Samsung Electronics Co. Ltd. stellt eine neue Produktlinie mit Flip Chip LED Packages und Modulen vor. Entwickelt wurden die neuen LED-Angebote für den Einsatz in LED-Beleuchtungen wie zum Beispiel LED-Glühbirnen, MR/PAR-Scheinwerfer und Downlights. Die neuen Flip Chip LED Packages und Module kommen im zweiten Quartal 2014 auf den Markt.
„Durch den Einsatz fortschrittlicher Flip-Chip-Technologie haben wir signifikante Verbesserungen bei unseren LED Packages und Modulen vollzogen“, sagt Bangwon Oh, Senior Vice President, LED Strategic Marketing Team, Samsung Electronics. „Unsere neuen FC und FCOM Lösungen stärken auch unser Gesamtangebot an LED-Komponentenlösungen und untermauern zugleich unsere Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt.“
Samsungs neue FC und FCOM Serien können laut Hersteller mit höheren Strömen als herkömmliche LED-Komponenten betrieben werden und weisen einen geringen thermischen Widerstand auf. Der geringe thermische Widerstand soll die Zuverlässigkeit der FC und FCOM Lösungen erhöhen. Dadurch ergibt sich eine höhere Lichtausbeute bei zugleich sinkender Zahl an Packages sowie ein geringerer Platzbedarf auf der Leiterplatte.
Samsung wird seine neuen LED-Lösungen auf der Light & Building zeigen.
